TrendForce 集邦咨询：预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%

根据行业分析机构集邦咨询的最新报告，全球晶圆代工产值在2025年有望实现20.2%的同比增长。这主要得益于整体AI硬件持续布局以及汽车和工业控制等供应链库存逐渐回归正常水平。

具体来看，在非台积电晶圆代工厂方面，今年和明年的业绩同比增幅将分别为3.2%和11.7%，而台积电在这两个时期内的业绩同比增幅则将超过20%。因此，台积电在整体晶圆代工市场中的份额从2023年的59%增加到了66%，预计将在2024年达到65%。

对于先进制程而言，3nm芯片产能已经进入了上升阶段，并预计将在2025年成为旗舰PC CPU和移动SoC市场的主流产品。此外，中至中高端移动SoC、AI GPU与ASIC芯片仍将停留在5-4nm水平上，在未来几年内拥有较大增长空间。同时，受益于智能手机重新启动RF / WiFi芯片工艺升级计划，7-6nm技术也将在2025年下半年至2026年迎来新的需求。

就成熟制程而言，尽管消费电子产品的市场需求较低，但预计汽车、工业控制和通用型服务器等应用领域零部件库存将在2024年降至健康水位，并在随后的一年里出现零星备货。这将带动成熟制程产能利用率提升一成，突破70%大关。

总体来看，7nm及以下先进制程预计将贡献到2025年全球晶圆代工营收的45%。随着台积电、三星电子和英特尔等前端和后端企业积极提升先进封装产能以应对AI芯片对先进封装的需求，相关产业的2.5D封装营收预计将在2025年同比增长120%，而整体营收中占比虽然仍然低于5%，但其重要性与日俱增。